矽橡膠片材(橡膠墊片)是目前電子行業使用為（wéi）數較多的一類（lèi）產品，它（tā）主（zhǔ）要用於傳感導熱，是專（zhuān）門為利用縫隙傳遞熱量而（ér）選擇的最佳材料之一，在使（shǐ）用過程中它不僅能夠取到填充縫隙，貫通發熱部位與散熱部（bù）位的通道，還能有效的提神傳熱係統的效率以及穩定性，並（bìng）且（qiě）采用矽膠材（cái）料尅取到一定的絕緣，減震，密封（fēng）以（yǐ）及防護等作用（yòng），能夠滿足各種中小型電子設備有良好的導熱係統，是目前比較傳（chuán）統的（de）一類導熱（rè）填充材料。

然而在實際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見的則是導熱傳（chuán）感失效以及產品出現老化壽命（mìng）下降問題，而在這些問題當中老化壽（shòu）命的問題占據主要因素，那麽導熱矽膠片材都有哪些影響使用壽命的現象呢？

一、導熱墊片的“老（lǎo）化變硬”指什麽？

有機矽導熱墊片在使用過程中，由於長期處於高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和（hé）使用壽命，同時（shí）對電子電器設備也會造成（chéng）損壞。

因而使用（yòng）者（zhě）會對產品做一個老化（huà）測試，不同的廠（chǎng）家、不同應用會有不同的標準（zhǔn），常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前後的硬度作對比。

二、導（dǎo）熱墊片後期變硬有什麽危害？

由於此類導熱材料多（duō）用於精密複雜的電子電氣產品（pǐn），一旦出現此類問題，常見的危害如下：

1、墊片（piàn）變硬後（hòu），不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下（xià）降。

2、施工後變硬，墊片自身容易（yì）開裂、甚至粉化，墊片（piàn）壽命變短，同（tóng）時嚴重降低散熱效（xiào）果。

3、後期變硬還（hái）會出現墊片（piàn）和被（bèi）保護（hù）元（yuán）器件分離，致（zhì）使元器件直接裸露，這樣容（róng）易引起產品短路或熱氧化（huà）、生鏽等，影響元器件壽命（mìng）。

三、什麽因素引起的後期變硬？

有（yǒu）機矽導熱（rè）墊片是複（fù）合材料，由提供高彈性的加成型有（yǒu）機矽彈性體和提供導熱性能（néng）的（de）導熱填料兩部分混合製備而成。所以影響因素主要（yào）有以下（xià）幾點：

1、交聯劑（jì）過量太多（這個因數最大，也最容易（yì）出（chū）問題（tí））：

一般來講含氫矽油的添加時，含氫與乙（yǐ）烯（xī）基摩爾比需控製在（1.2-1.8）：1，這裏的含氫包括側氫和端氫矽油。很多人誤認為（wéi）端氫多（duō）加一點（diǎn），強度會高一點，硬度會降低，所（suǒ）以會過量的加入端氫矽油，結果就是膠體回彈性下降，表麵粘性下降，老化後硬度上（shàng）升很快。

2、含氫矽油中（zhōng）的揮發分一般比較高（gāo），高的甚至會（huì）達到（dào）12%左右，這些揮發分（fèn）中（zhōng）一部分是環矽氧（yǎng）烷單體（DMC），還有一部分是含氫小（xiǎo）分子單體（直鏈或環狀），這些含氫（qīng）小分子的特性是中低溫時（shí）活性不高，高溫時會緩慢（màn）反應（yīng），從而引發的現象就是後期或老化後硬度變大。

3、乙烯基矽油和含氫矽油（yóu）中揮發分偏高時，在老化過程中這些小（xiǎo）分子會（huì）跑出，相當於體係油的量降低，這不僅會引起墊片變硬，同時還會使導熱率下降。揮發後墊片（piàn）接觸界麵還會變幹，表麵粘性下降。

4、粉料（liào）因素，原材（cái）料當中所添加的化合助劑（jì）不同，每種粉料的質量與提（tí）煉標準方法都不（bú）同，所（suǒ）以導致矽橡膠墊片（piàn）出現質量問題的因素也占據其中之一。

四、如何解決這個問題？

控製（zhì）好氫和乙烯基摩爾比

計算好氫和乙烯基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於乙烯基低於0.9。這（zhè）樣既能保證硬度穩（wěn）定，還能保持產品回彈性（xìng）。